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,
拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队,主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS传感器/光器件封装设计加工、专业的
Wafer/MPW
减薄、划片、芯片自动分选、快速封装(陶瓷
&
塑封两条产线)、可靠性
RA
测试、
FIB
、竞争力分析、测试等技术分析测试服务,目前拥有专利
55
项、
GB/T19001-2016/ISO9001:2015
、
ISO45001:2018
、
GB/T24001-2016/ISO14001:2015
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prod44447
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发布时间:
2018-03-05
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