联系电话:

021-61657008

  • 您好,欢迎访问上海北芯官方网站!公司分别坐落于上海浦东张江高科技园区及上海市松江区启迪漕河泾科技园区拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队,主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS传感器/光器件封装设计加工、专业的Wafer/MPW减薄、划片、芯片自动分选、快速封装(陶瓷&塑封两条产线)、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试等技术分析测试服务,目前拥有专利55项、GB/T19001-2016/ISO9001:2015ISO45001:2018GB/T24001-2016/ISO14001:2015认证、上海市集成电路公共研发服务平台等机构,可以帮助客户节省更多的研发时间和成本,是一家专业的半导体集成电路科技服务型高科技企业。
栏目导航
关于我们
服务项目


  • FIB电路修改,可做28nm工艺制程(FEI G5);
  • 化学或物理办法开盖(decap)、取die、去层、remark、拍照找异常;
  • RA可靠性测试,Burn-in Board、Dut Card、HTOL、THB、HAST、TCT、THST、THCT、HTGB、HTRB、PCT、BLT、H3TRB、MSL、Reflow、HTST、LTST、、、、
  • MPW(block、5*5)、wafer(6寸-12寸)、shuttle、砷化镓的减划、切割、裸die自动挑拣、真空包装;
  • 小批量IC陶瓷快速封装,如DIP、QFP、SOP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA、、、
  • 小批量IC塑脂快速封装,如DIP、LQFP、QFN、SOP、DFN、SOT、TSSOP、TO、SSOP、BGA、、、
  • 快速COB bonding;
  •  ESD、Latch up、HBM、MM、CDM、wafer CP、FT测试;
  •  LCD driver IC bondinng,FA backside sample 样品制备;
  • 高速BGA基板设计、制作、加工;
  • SEM扫描电子显微镜(50倍-200000倍);
  • Re-work(decap后)补线、拔线、跳线、重焊,BGA re-ball,点胶molding;
  • 定制开发MEMS传感器管壳(开窗)及特殊封装陶瓷管壳、特殊测试治具;

联系我们
联系人:闫世亮
电话:021-61657008
手机:139 1742 3870
传真:021-61657006
邮箱:yansl@ictek.com.cn

联系人:张 明
电话:021-61657008
手机:188 1799 7975
传真:021-61657006
邮箱:max@ictek.com.cn

网址:www.ictek.com.cn


浦西:松江区广富林东路199号16幢

浦东:张江高科技园盛夏路608号
实验室一角: